Unterschied zwischen Chip und Wafer in der Elektronik

Hauptunterschied: Ein Chip ist auch als integrierte Schaltung bekannt. Hierbei handelt es sich um eine Baugruppe aus elektronischen Komponenten, die in einer einzigen Einheit hergestellt werden. Dagegen bezeichnet Wafer dünne Siliziumscheiben, die bei der Bildung integrierter Schaltungen verwendet werden, wie dies bei integrierten Schaltungen der Fall ist eingebettet in diese Wafer.

Ein integrierter Schaltkreis ist als Chip bekannt. Hierbei handelt es sich um ein kleines elektronisches Gerät, das aus einem Paket von Schaltungen, Pfaden und Transistoren usw. besteht, die alle zusammenarbeiten, um eine bestimmte Aufgabe auszuführen oder eine Reihe von Aufgaben sein können. Die Chips sind das Rückgrat für die meisten modernen elektronischen Geräte wie Mikroprozessoren, Audio- und Videogeräte und Kraftfahrzeuge. Die integrierte Schaltung ist in den Wafer eingebettet. Ein Chip enthält elektronische Komponenten wie Transistoren. Chip ist ein kurzer Name, der sich auf "Mikrochip" bezieht. Sie dienen zur Bereitstellung der Logikschaltung.

Ein Chip besteht im Allgemeinen aus Siliziumwafer. Die Chips können verschiedene Typen haben. CPU-Chips werden auch als Mikroprozessoren bezeichnet. Auf der Grundlage elektronischer Komponenten können die Chips in folgende Kategorien eingeteilt werden:

  • SSI (Small-Scale-Integration): enthält bis zu 100 elektronische Komponenten pro Chip
  • MSI (Medium Scale Integration): 100 bis 3.000 elektronische Komponenten pro Chip
  • LSI (Large-Scale-Integration): 3.000 bis 100.000 elektronische Komponenten pro Chip
  • VLSI (Very Large Scale Integration): 100.000 bis 1.000.000 elektronische Komponenten pro Chip
  • ULSI (Ultra Large Scale Integration): Enthält mehr als 1 Million elektronische Komponenten pro Chip

In der Elektronik wird ein Wafer auch als Scheibe oder Substrat bezeichnet. Es ist eine dünne Scheibe von

Halbleitermaterial und diese Scheibe wird zur Herstellung integrierter Schaltungen verwendet. Sie wirkt wie eine Basis, auf der eine integrierte Schaltung gebildet werden kann. Diese dünnen Scheiben gelten als Herzstück elektronischer Produkte. Die Mikroschaltungen auf den Wafern werden durch Diffusion und Ablagerung verschiedener Substanzen hergestellt. Die ständig wachsende Industrie der Elektronik neigt immer dazu, dünnere Chips zu bilden, die im Vergleich zu den Vorgängerversionen effizienter und kostengünstiger sind.

Rohes Silizium wird durch verschiedene Schritte in ein Einkristallsubstrat umgewandelt. Das meiste Silizium wird durch Reduktion von SiO 2 mit Kohlenstoff hergestellt, und daher wird handelsübliches braunes metallurgisches Silizium erhalten. Es muss auch weiter gereinigt werden und somit wird MG-Si mit Hcl umgesetzt, um TCS zu erhalten. Dieser Prozess ist in der Lage, Verunreinigungen wie Fe, Al und B zu entfernen. Dann werden mit dem Prozess des Kristallwachstums die Proben mit einer einzigen Kristallorientierung erhalten. Später wird mit Hilfe von monokristallinem Saatgut ein runder Kristall erhalten. Man erhält dünne Scheiben des Kristalls und diese Scheiben werden als Wafer bezeichnet. Später findet der Wachstumsprozess statt und schließlich werden die verschiedenen Maschinen eingesetzt, um die gewünschten Eigenschaften wie Formen usw. zu erhalten. Wafer sind in verschiedenen Durchmessern erhältlich.

Der Unterschied zwischen einem Wafer und einem Chip liegt in der Beziehung zwischen ihnen. Ein Wafer dient als Basis für einen Chip oder ein Chip, der in den Wafer eingebettet ist. Sie bilden zusammen die wichtige Einheit, die in der Welt der Elektronik weit verbreitet ist.

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